根据此报道以及相关市场信息配资点评网，特朗普政府发起的“创世使命”（Genesis Mission）是美国在人工智能与科学探索领域的一项国家级战略举措。
这项事件对人工智能（AI）板块，特别是对谷歌（Google/Alphabet）的投资逻辑有非常明确的指引意义。
1. 核心事件解读：“创世使命”是什么？
性质： 这是一个由美国联邦政府主导，旨在通过AI加速科学发现（如核聚变、新材料、生物医药）和能源项目（特别是电力与算力结合）的国家级计划。
参与方：囊括了几乎所有美股AI核心资产，包括谷歌、微软、OpenAI、英伟达、亚马逊AWS等24家公司。
意义：这标志着AI技术正式从“商业消费级应用”（如聊天机器人）上升为“国家基础设施级应用”。政府不仅是监管者，更是最大的客户和合作伙伴。
展开剩余87%2. 对谷歌（Alphabet）的特别指引
在所有参与方中，谷歌的角色具有独特的“科学属性”，这为其构建了不同于微软/OpenAI的差异化护城河。
不同于其他公司主要提供算力或通用大模型，谷歌通过其DeepMind部门提供了极具针对性的科学AI工具。根据备忘录和合作细节，谷歌的贡献包括：
Alpha系列模型的落地：谷歌DeepMind的AlphaFold（蛋白质结构预测）已经获得诺贝尔奖级别的认可。在“创世使命”中，谷歌将向国家实验室提供AI Co-scientist（基于Gemini构建的科研辅助智能体），并计划在2026年开放AlphaEvolve（算法设计）、AlphaGenome（基因组学）和WeatherNext（天气预测）等专用模型。
投资指引： 这一点极大地增强了谷歌在B2G（政府业务）和科研级B2B市场的竞争力。投资者应关注谷歌如何将这些“科学模型”转化为云服务（Google Cloud）的独家收入。这比单纯的广告收入更具粘性和长期性。
3. 总体AI投资方向指引
除了谷歌，这一消息对整个AI板块的投资逻辑也有重要启示：
AI从“软”到“硬”的转变： 投资重点正在从单纯的软件/聊天机器人，转向“AI+能源”（因为国家实验室项目涉及大量能源研究）和“AI+硬科技”（材料科学、生物制药）。
能源板块的联动： “创世使命”特别强调能源项目。AI的高能耗需要新型能源支持（如核能、聚变能）。这暗示了AI基础设施（如英伟达）与能源股（如核电概念）之间的强绑定关系。
长期资金的入场：联邦政府的背书意味着未来数年内会有持续的财政拨款流向这些企业，这为AI板块提供了类似国防军工行业的长期业绩确定性。
AI算力硬件方向的三大机会及核心逻辑：
第一方向、 光模块与光通信（A股含“AI”量最高的板块）
这是A股在全宇宙AI产业链中地位最高、话语权最强的细分领域。全球光模块市场中，中国企业占据了绝对统治地位（前十名中占半壁江山）。
对应逻辑：全球算力建设的“刚需配套”
直接供货英伟达/谷歌：A股的光模块龙头（如中际旭创、新易盛）是英伟达、谷歌等北美大厂的核心供应商。只要北美巨头继续买卡、建数据中心（如“创世使命”计划），光模块的出货量就直接锁死。
技术迭代红利：随着英伟达Blackwell架构（GB200）的推出，市场正在从800G光模块向1.6T（1.6Tbps）光模块极速升级。1.6T产品的单价和毛利远高于老产品，具备极强的业绩爆发力。
硅光（CPO）趋势：关注在硅光技术有布局的企业，这是解决能耗问题的关键技术。
第二方向：PCB与覆铜板（AI服务器的“骨架”）
既然买不到GPU芯片，那就买承载GPU的板子。AI服务器对PCB（印制电路板）的要求远高于普通服务器，需要高层数、高密度、低损耗。
对应逻辑：量价齐升的“材质升级”
材料壁垒：AI服务器需要极低损耗的材料来传输高频信号，这直接利好上游的高速覆铜板（CCL）。
用量倍增：以前一台服务器可能只需要一块普通板，现在一台英伟达GB200服务器需要非常复杂的HDI板（高密度互连），且面积和层数大幅增加。
业绩兑现快： 相比于还在讲故事的国产芯片，PCB板块的业绩已经在财报中体现，是典型的“业绩实锤”板块。
第三方向：先进封装与HBM产业链的“卖铲人”
A股没有HBM制造商，也没有台积电，但A股有封测厂和材料/设备供应商。这个方向的逻辑是：只要HBM和CoWoS产能紧缺，上游的材料和封测设备就会供不应求。
对应逻辑：映射效应 + 国产替代
先进封装（Mapping CoWoS）：虽然做不了CoWoS的核心层，但A股封测巨头（如通富微电）通过收购AMD的工厂，深度绑定AMD，成为了AMD AI芯片的主要封测方。这是A股最正宗的“算力封测”逻辑。
HBM材料： HBM的生产需要特殊的材料，比如前驱体、环氧塑封料和底部填充胶。
前驱体： 随着HBM堆叠层数增加，对前驱体材料的需求是指数级增长的（如雅克科技）。
设备：针对HBM特有的键合（Bonding）和测试设备（如长川科技）。
Google强势引领，全球OCS市场规模高速增长
根据QYResearch数据，2020-2025年全球OCS光交换机市场规模将由0.7亿美元增至7.8亿美元，5年CAGR达62%；预计2031年全球OCS光交换机市场规模将达20.2亿美元，2025-2031年复合增长率达17.2%。全球范围内OCS光交换机生产商主要包括Google、Huber+Suhner、Coherent、Calient、iPronics等。
1.全球OCS光交换机市场规模（百万美元）
2.四种光交换技术特点及代表厂商总结
3.采用OCS的AI集群趋势
OCS是一个纯光学的物理层设备，需要的核心元器件包括：MEMS阵列、光纤准直器阵列、滤光片、光环形器等。按成本拆分数据，单台MEMS OCS的BOM成本约2-2.5万美元，售价约6万美元，成本主要来自MEMS阵列、光纤阵列、透镜阵列、环形器与光电模组，其中阵列部分占比最高，是决定性能与成本的核心。
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